測(cè)厚儀HKT-Lite1.0在薄膜上的的運(yùn)用特點(diǎn)

發(fā)布日期：2024-04-10      瀏覽次數(shù)：521

測(cè)厚儀HKT-Lite1.0在薄膜上的的運(yùn)用特點(diǎn)




準(zhǔn)確測(cè)量薄膜厚度不僅直接影響著芯片的電子特性和光學(xué)性能，還對(duì)其結(jié)構(gòu)完整性和最終產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生重要影響。因此，掌握和應(yīng)用高精度的薄膜厚度測(cè)量技術(shù)對(duì)于提升芯片性能并降低制造成本具有重要意義。




薄膜厚度測(cè)量的重要性
薄膜在芯片制造中用途廣泛，包括但不限于絕緣層、導(dǎo)電層和保護(hù)層等。這些薄膜的厚度需要嚴(yán)格控制，因?yàn)樗鼈冎苯佑绊懙叫酒碾妼W(xué)特性和功能集成度。薄膜厚度的不一致性可能導(dǎo)致電路性能的不穩(wěn)定，增加故障率，進(jìn)而影響整個(gè)芯片的性能和可靠性。





一種非織造織物厚度測(cè)量?jī)x，能夠執(zhí)行與JIS一般非織造織物測(cè)試方法（JIS L 1913：2010）中所述的厚度測(cè)量方法的A方法相同的測(cè)量。



可以使測(cè)量頭的下降速度保持恒定的空氣釋放機(jī)構(gòu)減少了對(duì)無(wú)紡布的損害，并允許準(zhǔn)確地測(cè)量厚度，而無(wú)需操作員改變。
另外，由于使用了腳踏泵，因此可以雙手工作




無(wú)紡布厚度儀/測(cè)厚儀主要與紗線細(xì)度、織物組織和織物中紗線彎曲程度有關(guān)，一般以毫米表示。無(wú)紡布厚度對(duì)織物服用性能影響很大，如織物的拉伸強(qiáng)度、阻燃性、透氣性等性能，在很大程度上都與織物厚度有關(guān)。